SK海力士发布全球首款：HBM3E AI存储器，重塑存储领域新标准

SK Hynix AI存储器HBM3E全球首发量产

        韩国电子巨头SK Hynix于2024年3月19日发布，其最先进的AI存储器HBM3E已正式进入全球首发量产阶段，预计将于本月末启动向全球客户的供货流程。这一里程碑式的成就不仅体现了SK Hynix在高带宽AI存储器HBM3E领域的技术深度和市场敏捷性，同时也标志着HBM3E存储技术升级达到了新的高度。

AI存储器HBM3E：定义AI存储新基准

        针对当前AI领域对存储性能提出的严苛要求，SK Hynix AI存储器HBM3E凭借每秒1.18TB的超高速数据处理能力，重新界定了行业标准。该产品不仅完美适配AI应用的高速运算需求，还创新性地集成了MR-MUF2散热技术，实现了散热效率10%的增长，有效解决了高速运算时的热管理难题，确保了在极端工作环境下的稳定性和可靠性。

深化合作，共筑AI存储基石

        在AI芯片性能竞争日益激烈的今天，SK海力士量产AI存储器HBM3E无疑为全球科技前沿企业注入了一剂强心针。副社长柳成洙表示，AI存储器HBM3E的成功量产不仅巩固了SK Hynix在AI存储器市场的领头羊位置，还加深了与全球伙伴的合作关系，凸显了其成为全方位人工智能存储器供应商的决心，为全球AI技术的加速发展铺设了坚实的基础设施。

携手AI存储器HBM3E，共创AI存储新未来

        此次HBM3E的全球首发，不仅彰显了SK Hynix的技术领导力，也为全球AI存储解决方案带来了革命性的进步。对于从事芯片国际贸易的企业而言，这不仅意味着采购清单上的一个重要新增项，更是一个携手SK Hynix，共同推进AI技术革新、抢占未来市场先机的战略契机。随着AI存储器HBM3E的广泛应用，AI应用的效能与效率将跃升至全新水平，开启数据处理的新纪元。