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2024年5月9日，SK海力士发布ZUFS 4.0，升级移动端NAND闪存，专为端侧AI手机优化，实现AI性能与存储寿命双重跃升。ZUFS 4.0通过智能数据分区，显著减少运行延迟，提升40%使用寿命。
2024-10-25
SK海力士发布GDDR7 DRAM芯片，速度高达32Gbps，能效提升50%，热阻减少74%，适用于AI、HPC及自动驾驶领域，推动高端存储市场革新。
2024-10-11
SK海力士推出了全球首款采用第六代10纳米级工艺的16Gb DDR5 DRAM芯片，提升了30%以上的生产率、11%的运行速度和9%以上的能效，为高性能数据中心提供更高效、更具成本效益的解决方案。
2024-10-10
SK海力士宣布12L HBM3E DRAM芯片正式量产，这款创新产品在速度、容量和稳定性方面达到全球最高水平，进一步巩固了SK海力士在AI存储器市场的领导地位。
2024-10-09
三星电子宣布量产12纳米级DDR5 DRAM，功耗降低23%，生产效率提高20%，传输速率达7.2Gbps，适合数据中心和AI应用。已通过与AMD兼容的16Gb DDR5 DRAM IC测试，预计2023年下半年开始量产。
2024-10-08
三星推出的HBM3E 12H 24GB DRAM芯片，通过垂直堆叠12层每层24Gb的DRAM，达到36GB总容量。该芯片提供9.8Gbps的数据传输速率和1,250GB/s的带宽，并优化了热管理和能效。
2024-10-07
报道聚焦全球电子设备的创新前沿，深度剖析顶尖技术如何革新体育赛事观赛体验，如中国8K超高清技术在巴黎奥运会的首秀，以及无人机表演结合科技与艺术的视觉盛宴。智能追踪摄像头与高清摄像机捕捉赛事精华，展现科技魅力。
2024-07-27
恩智浦发布S32K39系列MCU，专为电动汽车控制优化，融合高性能、集成、网络、安全技术，采用TSN以太网，集成ASIL D解码，降低成本，提升能效，加速电气化应用，支持多电机控制，推动汽车电子创新。
2024-07-07
