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三星K3KL1L10GM-JGCT LPDDR5X 32GB存储芯片，7500Mbps高速传输，低功耗优化，赋能5G、自动驾驶与旗舰移动设备，打造未来计算新基准。
三星K3LKBKB0BM-MGCP LPDDR5 32GB芯片专为满足尖端智能手机和5G边缘设备的极致性能与节能要求而设计。凭借其6400Mbps的高速数据传输能力，采用先进的BGA封装技术，以及能在-25°C~85°C宽温范围内稳定工作的特性。
三星K4UBE3D4AM-THCL LPDDR4Xb内存芯片，4266Mbps高速传输，低功耗，32Gb大存储容量，广泛温控，BGA封装，适配高端手机、平板及可穿戴设备，引领移动存储新纪元。
三星LPDDR4 16GB K4AAG165WA-BCWE内存，采用10nm级工艺，速达3200Mbps，专为高端智能设备设计。大容量、低功耗、高速度，提升手机、平板性能，优化VR体验，专业摄影平板的理想选择。
32位MCU-STM32F405VGT6 ARM Cortex-M4+FPU, 168MHz高速处理器，1MB Flash/192KB RAM。适配工业自动化、智能仪表、高端机器人。LQFP100封装，耐温-40°C至85°C，能效卓越。深入分析特性与三大应用场景，赋能未来科技。
15038PB-B0L-EP是NMB Technologies的轴流风扇，适用于电脑和办公自动化设备、电子设备和工业设备。具有滚珠轴承设计、高效、可靠的运行和热过载保护器。
FC-BO2D是发那科的高密度有机封装载板，具有高集成度、优良的散热性能和高可靠性。适用于高端服务器、网络路由器、转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和高性能ASSP、FPGA、图形处理等。
6DI150A-060 IGBT模块，具有高效率、低噪声、低THD特性，可提供精确电力控制，优秀性能，稳定可靠电力供应。适用于变频电机驱动、AC/DC伺服驱动放大器和不间断电源。
