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SK海力士 LPDDR5T H58G76BV9HX095,DRAM芯片,内置16Gb的存储容量,提供9600Mbps的高速传输速率, 低功耗, 移动设备, 旗舰智能手机, 平板电脑, 可穿戴设备, 性能优化。
三星K3KL1L10GM-JGCT LPDDR5X 32GB存储芯片,7500Mbps高速传输,低功耗优化,赋能5G、自动驾驶与旗舰移动设备,打造未来计算新基准。
三星K3LKBKB0BM-MGCP LPDDR5 32GB芯片专为满足尖端智能手机和5G边缘设备的极致性能与节能要求而设计。凭借其6400Mbps的高速数据传输能力,采用先进的BGA封装技术,以及能在-25°C~85°C宽温范围内稳定工作的特性。
三星K4UBE3D4AM-THCL LPDDR4Xb内存芯片,4266Mbps高速传输,低功耗,32Gb大存储容量,广泛温控,BGA封装,适配高端手机、平板及可穿戴设备,引领移动存储新纪元。
三星LPDDR4 16GB K4AAG165WA-BCWE内存,采用10nm级工艺,速达3200Mbps,专为高端智能设备设计。大容量、低功耗、高速度,提升手机、平板性能,优化VR体验,专业摄影平板的理想选择。
32位MCU-STM32F405VGT6 ARM Cortex-M4+FPU, 168MHz高速处理器,1MB Flash/192KB RAM。适配工业自动化、智能仪表、高端机器人。LQFP100封装,耐温-40°C至85°C,能效卓越。深入分析特性与三大应用场景,赋能未来科技。
PQ05RD11是一款低压差稳压器,用于电源管理、电子设备和AV设备中的电源管理和电流控制。它提供稳定的电源输出,实现精确的电流和电压控制,提高设备性能和效率。
MPC8270CVVUPEA是一款由Freescale(现NXP恩智浦)制造的450MHz32位微处理器(MPU)芯片,适用于通信应用,具有宽工作温度范围,并采用特定的封装形式。