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TLP550 光电耦合器采用 TLP50500 技术，提供出色的电气隔离和信号传输能力。适用于工业自动化、电力电子等领域。
MOC3021是一款双向光电耦合器芯片，广泛应用于工业控制、家电和照明控制等领域，实现高效、安全的信号隔离与可控硅驱动。
探索CNY17-3光电耦合器 DIP-6封装，其具备卓越性能与可靠性，广泛应用于工业控制、信号隔离和电源转换领域，满足高精度、低功耗需求。
H11L1M是安森美半导体的光电耦合器，具有高速性能、宽工作温度范围和低电压电流。广泛应用于通信系统、工业控制和医疗设备，实现电路隔离和数据传输，提高系统稳定性和安全性。
HCNW4503是Broadcom公司的高速光耦合器，具有高速度、高抗扰度和兼容TTL等特点。主要应用包括高压绝缘、信号隔离和电源隔离。适用于电力系统、工业控制系统、医疗设备等领域。
TLP108是东芝的光耦芯片，具有优良的电源电压、工作温度和电气特性。应用广泛，包括逆变器、通信接口和PLC系统。
MOC3063是一款光耦合器，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能，适用于从115/240V交流线路供电设备的逻辑系统接口。主要应用于固态继电器、工业控制和消费品设备。
HCPL-316J是一款由Agilent公司推出的智能型IGBT驱动光耦，具有高性能、快速开关、过流检测和欠压封锁输出、自锁功能等特点。广泛应用于变频器、电机驱动和电源管理等领域。
