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三星电子宣布量产12纳米级DDR5 DRAM，功耗降低23%，生产效率提高20%，传输速率达7.2Gbps，适合数据中心和AI应用。已通过与AMD兼容的16Gb DDR5 DRAM IC测试，预计2023年下半年开始量产。
2024-10-08
三星推出的HBM3E 12H 24GB DRAM芯片，通过垂直堆叠12层每层24Gb的DRAM，达到36GB总容量。该芯片提供9.8Gbps的数据传输速率和1,250GB/s的带宽，并优化了热管理和能效。
2024-10-07
三星推出业界首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0汽车级SSD AM9C1，提供高达4,400MB/s的读取速度和增强的可靠性，旨在满足自动驾驶车辆等高性能应用的需求。
2024-09-26
报道聚焦全球电子设备的创新前沿，深度剖析顶尖技术如何革新体育赛事观赛体验，如中国8K超高清技术在巴黎奥运会的首秀，以及无人机表演结合科技与艺术的视觉盛宴。智能追踪摄像头与高清摄像机捕捉赛事精华，展现科技魅力。
2024-07-27
恩智浦发布S32K39系列MCU，专为电动汽车控制优化，融合高性能、集成、网络、安全技术，采用TSN以太网，集成ASIL D解码，降低成本，提升能效，加速电气化应用，支持多电机控制，推动汽车电子创新。
2024-07-07
NXP的汽车级S32N55微处理器集成了16个分核锁步的Arm® Cortex®-R52处理器内核，支持实时中央车辆控制，为软件定义的车辆提供高性能、安全且集成的解决方案。
2024-07-06
意法半导体ST54L NFC控制器现已量产，赋能智能设备安全支付与数字钱包应用。搭载泰雷兹安全系统，强化NFC性能，3.3MB大内存支持多服务与eSIM配置，已应用于Google Pixel 8。引领移动支付安全新时代。
2024-07-05
意法半导体发布TSB952双运算放大器，52MHz增益带宽，3.3mA低功耗，4.5V-36V宽电源范围，轨到轨输出，-40°C至125°C工作温度，4kV ESD防护，3mm x 3mm DFN8及SO8封装，现量产，车规版Q3上市，10年供应保障。
2024-07-04
