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三星推出的HBM3E 12H 24GB DRAM芯片，通过垂直堆叠12层每层24Gb的DRAM，达到36GB总容量。该芯片提供9.8Gbps的数据传输速率和1,250GB/s的带宽，并优化了热管理和能效。
2024-10-07
报道聚焦全球电子设备的创新前沿，深度剖析顶尖技术如何革新体育赛事观赛体验，如中国8K超高清技术在巴黎奥运会的首秀，以及无人机表演结合科技与艺术的视觉盛宴。智能追踪摄像头与高清摄像机捕捉赛事精华，展现科技魅力。
2024-07-27
恩智浦发布S32K39系列MCU，专为电动汽车控制优化，融合高性能、集成、网络、安全技术，采用TSN以太网，集成ASIL D解码，降低成本，提升能效，加速电气化应用，支持多电机控制，推动汽车电子创新。
2024-07-07
NXP的汽车级S32N55微处理器集成了16个分核锁步的Arm® Cortex®-R52处理器内核，支持实时中央车辆控制，为软件定义的车辆提供高性能、安全且集成的解决方案。
2024-07-06
意法半导体ST54L NFC控制器现已量产，赋能智能设备安全支付与数字钱包应用。搭载泰雷兹安全系统，强化NFC性能，3.3MB大内存支持多服务与eSIM配置，已应用于Google Pixel 8。引领移动支付安全新时代。
2024-07-05
意法半导体发布TSB952双运算放大器，52MHz增益带宽，3.3mA低功耗，4.5V-36V宽电源范围，轨到轨输出，-40°C至125°C工作温度，4kV ESD防护，3mm x 3mm DFN8及SO8封装，现量产，车规版Q3上市，10年供应保障。
2024-07-04
ST发布VNF9Q20F车规级功率开关管芯片，采用VIPower M0-9 MOSFET与STi2Fuse技术，支持智能熔断保护及SPI接口，强化电压稳定性和电路保护，集成高级诊断功能与故障安全模式，现已量产，采用6mm x 6mm QFN封装。
2024-07-03
i.MX RT1180 MCU是一款工业级芯片，支持工业实时通信，具备TSN交换机功能，并搭载EdgeLock®安全锁区，确保系统级安全。同时，也可应用于汽车领域，支持以太网TSN连接。
2024-07-02
