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ST发布VNF9Q20F车规级功率开关管芯片，采用VIPower M0-9 MOSFET与STi2Fuse技术，支持智能熔断保护及SPI接口，强化电压稳定性和电路保护，集成高级诊断功能与故障安全模式，现已量产，采用6mm x 6mm QFN封装。
2024-07-03
i.MX RT1180 MCU是一款工业级芯片，支持工业实时通信，具备TSN交换机功能，并搭载EdgeLock®安全锁区，确保系统级安全。同时，也可应用于汽车领域，支持以太网TSN连接。
2024-07-02
SK海力士发布全球首款HBM3E AI存储器，凭借1.18TB/s的极致数据速率，采用先进散热技术，革新AI性能，引领高带宽存储革命，为AI应用提速，现正向客户供货。
2024-06-27
嫦娥六号成功发射，开启月背采样之旅，上海硅酸盐研究所高科技涂层保驾护航，航天级电子元件确保极端环境稳定运行。探索RAD750处理器、QPM1002通信模块、GaN晶体管及航天级钽电容器如何助力深空使命。
2024-06-12
探索电子元件在神舟十六号成功发射中的关键作用。关键技术包括航天级集成电路、晶体管、模块和无源元件，确保在极端条件下可靠运行。
2024-05-31
STM32U0微控制器-意法半导体新世代低功耗解决方案，节能50%，强化安全认证，优化智能设备能效。适用于IoT、智能建筑，集成LCD控制器，加速绿色科技创新，批量生产已启动。
2024-05-23
ST于5月21日至24日在南非开普敦举办ID4Africa 2024盛会，现场将展示最新的安全芯片技术，携手构建可信身份生态，引领技术前沿，加速全球经济与服务的革新升级。
2024-05-20
三星宣布其1Tb TLC第9代V-NAND正式量产，位密度大幅提升，采用创新双堆栈技术和通道孔蚀刻工艺，能耗降低10%，配备Toggle 5.1高速接口，加速存储技术绿色高效发展。
2024-04-20
