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NXP的汽车级S32N55微处理器集成了16个分核锁步的Arm® Cortex®-R52处理器内核，支持实时中央车辆控制，为软件定义的车辆提供高性能、安全且集成的解决方案。
2024-07-06
意法半导体ST54L NFC控制器现已量产，赋能智能设备安全支付与数字钱包应用。搭载泰雷兹安全系统，强化NFC性能，3.3MB大内存支持多服务与eSIM配置，已应用于Google Pixel 8。引领移动支付安全新时代。
2024-07-05
意法半导体发布TSB952双运算放大器，52MHz增益带宽，3.3mA低功耗，4.5V-36V宽电源范围，轨到轨输出，-40°C至125°C工作温度，4kV ESD防护，3mm x 3mm DFN8及SO8封装，现量产，车规版Q3上市，10年供应保障。
2024-07-04
ST发布VNF9Q20F车规级功率开关管芯片，采用VIPower M0-9 MOSFET与STi2Fuse技术，支持智能熔断保护及SPI接口，强化电压稳定性和电路保护，集成高级诊断功能与故障安全模式，现已量产，采用6mm x 6mm QFN封装。
2024-07-03
i.MX RT1180 MCU是一款工业级芯片，支持工业实时通信，具备TSN交换机功能，并搭载EdgeLock®安全锁区，确保系统级安全。同时，也可应用于汽车领域，支持以太网TSN连接。
2024-07-02
探索车规级存储芯片的耐用性测试指标与AEC-Q100标准，揭秘选购优质汽车存储芯片的三大技巧。通过ADAS、电动车BMS及车载娱乐系统实例，展现车规级芯片在提升汽车智能化与安全性上的关键作用。
2024-07-01
SK海力士发布全球首款HBM3E AI存储器，凭借1.18TB/s的极致数据速率，采用先进散热技术，革新AI性能，引领高带宽存储革命，为AI应用提速，现正向客户供货。
2024-06-27
嫦娥六号成功发射，开启月背采样之旅，上海硅酸盐研究所高科技涂层保驾护航，航天级电子元件确保极端环境稳定运行。探索RAD750处理器、QPM1002通信模块、GaN晶体管及航天级钽电容器如何助力深空使命。
2024-06-12
